一、適用范圍: 高低溫低氣壓沖擊試驗機適用于各類半導體芯片、閃存 Flash/EMMC、PCB 電路板 IC、光通訊（如收發(fā)器 transceiver 高低溫測試、SFP 光模塊高低溫測試等）、電子行業(yè)等進行 IC 特性分析、高低溫循環(huán)測試、 溫度沖擊測試、失效分析等可靠性試驗。
溫馨提示：外部尺寸請依最終設計確認三視圖為準
二、工作原理:
1、試驗機輸出氣流罩將被測試品罩住，形成一個較密閉空間的測試腔，試驗機輸出的高溫或低溫氣流，使被測試品表面溫度發(fā)生劇烈變化，從而完成相應的高低溫沖擊試驗；
2、可針對眾多元器件中的某一單個IC或其它元件，將其隔離出來單獨進行高低溫沖擊，而不影響周邊其它器件，與傳統冷熱沖擊試驗箱相比，溫變變化沖擊速率更快。
三、工作模式：
A）2路主空氣管輸出，由分布頭分為8路供氣，帶2套1拖8 系統
B) 2種檢測模式 Air Mode 和 DUT Mode
測試和循環(huán)于高溫/常溫/低溫(或者不要常溫）
四、滿足試驗標準：
1．GB/T 2423.1-2008???? 試驗A：低溫試驗方法；
2．GB/T 2423.2-2008???? 試驗B：高溫試驗方法；
3．GB/T2423.22-2012???? 試驗N: 溫度變化試驗方法
4. GJB/150.3-2009?????? 高溫試驗
5. GJB/150.4-2009????? 低溫試驗
6. GJB/150.5-2009????? 溫度沖擊試驗
五、技術參數：
溫度范圍：-80℃~+250℃
溫度轉換速度：-55℃~+125℃/-125℃~-55℃≤10 秒
溫度精度：±0.5℃ 溫度解析度：0.01℃ 設備氣流量：4~18SCFM（1.9L/s~8.5L/s）
測量模式：AIR MODE(氣流感測)或 DUT MODE(速端測量)
工作模式:高溫-常溫-低溫/高溫-低溫/高溫-常溫/低溫-常溫/自定義編程
運行模式:手動/程序/手動循環(huán)/自動循環(huán)
外觀尺寸:寬度 660mm，深度 1050mm，高度 1000mm
機臺重量：150KG
手臂延伸尺寸：140cm
最高與最低尺寸：720~1220mm
耐溫玻璃罩尺寸：內徑 140mm，高度 55mm（可以按產品尺寸定做）
電源：單相 220V、50HZ、40A
三、氣源要求
進氣溫度：+15℃~+25℃
進氣壓力：90~110PSlG(6.2~7.6BAR)
進氣流量:1~1.5m3/min
進氣露點:≤10℃
含油量:≤0.01PPM
